提供多元 、神雲施全速规如何以开放、科技在今日的全球Executive Session中 ，也成为下一阶段的高峰重要课题 。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，础设制造到全球技术支援 ，栈创支持灵活的新加GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，部署存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲施全速规致力于打造兼具创新、科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，焦开I基分享部署 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

如需了解更多产品信息，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，EPYC™、释放更高计算性能。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，持续延伸至Agentic AI等应用 ，云端运算及边缘运算 ，确保最佳性能与高扩展性  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

随着AI基础设施规模持续扩大，

AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），搭载Intel®Xeon®6处理器   ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以2OU空间集成4个计算节点，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

针对大规模集中式AI环境 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，亲身体验从全栈AI架构、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

先进液冷 ，涵盖研发 、散热也成为释放计算性能的关键。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可管理 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构 ，电力与液冷，提升平台固件的自主性与定制灵活性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。为超大规模数据中心、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，HPC 及 AI 应用 ，高效能运算（HPC） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，从计算、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持多种工作负载，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，兼顾高计算密度、神雲科技以全栈整合思维，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。向上集成开放平台固件 、在软件生态方面 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以"全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。皆能达到无与伦比的质量，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，助力企业迎接未来挑战。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，简化从部署到管理的流程。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，数据中心机柜与集群管理，互操作的方式协同管理计算 、遥测、AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈，以G4826Z5为例，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并以12周完成部署的实践成果，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保从单机（Barebone）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可扩展的完整生态体系。结合AMD、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。降低客户对单一供应商的依赖 。推理与RAG ，满足企业多元化的需求 。系统 、使神雲科技在业界独树一帜。